投资者：您好，董秘。公司公告继续加大多维异构先进封装技术研发及产业化。经了解多维异构先进封装技术是通过多维空间布局，将不同功能、不同制程的运算、逻辑、存储、传感器等芯片高效集成在单一封装体内。华为公布的Purax手机芯片，运用了运算、存储一体芯片封装技术。公司目前的多维异构先进封装技术，能否实现这个功能？目前公司的多维异构先进封装技术已用在哪些消费电子领域？
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。目前，公司已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out与2.5D封装已经通线，核心设备已经全部move-in，正在积极与客户进行量产前的验证；相关产品主要面向国内运算类客户、AP类SoC客户等。感谢您的关注！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
